參考消息網(wǎng)1月9日報道?據(jù)臺灣中時新聞網(wǎng)”1月8日報道，用先進的封裝技術(shù)連接能不同的數(shù)個芯以達(dá)到先進制程片功能的小芯片又稱晶粒）技術(shù)被視為中國突破國芯片科技禁運快捷方式。長電技開發(fā)的先進封技術(shù)已開始為國客戶進行芯片封量產(chǎn)。移動資訊APP“快科技”報道，面對西方國對中國進行包括紫外（EUV）光刻機在內(nèi)的半導(dǎo)設(shè)備禁運，以小片等先進封裝技將成熟制程的芯組合連結(jié)后達(dá)到進制程芯片功能技術(shù)，成為中國破美方科技禁運重要路線之一，快獲得明顯進展報道說，長電科宣布，該公司開的XDFOI小芯片高密度多維異集成系列工藝已計劃進入穩(wěn)定量階段，同步實現(xiàn)際客戶4納米節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成裝產(chǎn)品出貨，最封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級封裝。據(jù)解，長電科技將分發(fā)揮這一工藝技術(shù)優(yōu)勢，在高能計算、人工智、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，向游客戶提供外形輕薄、數(shù)據(jù)傳輸率更快、功率損更小的芯片成品造解決方案。國半導(dǎo)體業(yè)者最初展小芯片技術(shù)并因為受到美國科禁運，而是隨著進制程不斷深入隨著制程工藝逐接近物理極限，導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)爭激烈，光刻機設(shè)備價格與制造本皆快速飆高，業(yè)界被迫尋找新替代技術(shù)，小芯就是其中之一?