參考消息網(wǎng)1月9日報(bào)道?據(jù)臺(tái)灣“中新聞網(wǎng)”1月8日報(bào)道，用先進(jìn)的封裝術(shù)連接功能同的數(shù)個(gè)芯以達(dá)到先進(jìn)程芯片功能小芯片（又晶粒）技術(shù)被視為中國破美國芯片技禁運(yùn)的快方式。長電技開發(fā)的先封裝技術(shù)已始為國際客進(jìn)行芯片封量產(chǎn)。移動(dòng)訊APP“快科技”報(bào)道面對(duì)西方國對(duì)中國進(jìn)行括極紫外（EUV）光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)設(shè)備禁運(yùn)，小芯片等先封裝技術(shù)將熟制程的芯組合連結(jié)后到先進(jìn)制程片功能的技，成為中國破美方科技運(yùn)的重要路之一，很快得明顯進(jìn)展報(bào)道說，長科技宣布，公司開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多異構(gòu)集成系工藝已按計(jì)進(jìn)入穩(wěn)定量階段，同步現(xiàn)國際客戶4納米節(jié)點(diǎn)多片系統(tǒng)集成裝產(chǎn)品出貨最大封裝體積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級(jí)封裝據(jù)了解，長科技將充分揮這一工藝技術(shù)優(yōu)勢，高性能計(jì)算人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用向下游客戶供外形更輕、數(shù)據(jù)傳輸率更快、功損耗更小的片成品制造決方案。國半導(dǎo)體業(yè)者初發(fā)展小芯技術(shù)并非因受到美國科禁運(yùn)，而是著先進(jìn)制程斷深入，隨制程工藝逐接近物理極，半導(dǎo)體設(shè)的技術(shù)競爭烈，光刻機(jī)設(shè)備價(jià)格與造成本皆快飆高，讓業(yè)被迫尋找新替代技術(shù)，芯片就是其之一?