IT之家 1 月 9 日消息，華碩和英特爾聯(lián)手筆記本電腦推出種新的芯片封裝稱為 Supernova SoM（超新星 SoM），將最新的英爾 CPU 與 LPDDR5X 內(nèi)存結(jié)合在同一裝中。在 CES 展會(huì)上，華碩展示了這一技術(shù)。源 PC Watch據(jù)介紹，Supernova SoM 設(shè)計(jì)將英特爾第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 內(nèi)存組合在一起，形成一個(gè)完整封裝，減少了 PCB 面積，從原來(lái)的 50*60mm 封裝減少到現(xiàn)在的 42*44.7mm 封裝。該封裝技術(shù)加下，CPU、內(nèi)存顆粒以及通信模高度整合，可減主板 38% 核心區(qū)域面積，還提高系統(tǒng)的整體熱效率。此外，比傳統(tǒng)封裝技術(shù)超新星 SoM 縮短了 CPU 和內(nèi)存之間的距，可以運(yùn)行更高率的內(nèi)存。華碩新的靈耀X Ultra 筆記本采用了這種“超新 SoM”封裝技術(shù)。相關(guān)閱讀：華碩發(fā)布靈耀X Ultra 筆記本：i9-13905H+ RTX 4080，3.2K 120Hz OLED 屏》